成立子公司“上海芯超半导体科技有限公司”

2020年12月，由无锡芯享信息科技有限公司全资，成立“上海芯超半导体科技有限公司”。实现了从半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化的软件服务，到硬件设备的战略布局。

上海芯超半导体科技有限公司主要产品及服务是基于国际半导体标准通信协议SECS-I/HSMS(SEMI E4/E37)，标准信息内容SECS-II(SEMI E5)，生成半导体设备通信和控制的GEM(SEMI E30)模块以及相关的解决方案。

        上海芯超半导体科技有限公司在半导体设备通信领域有多项国内唯一的核心产品及技术，基本摆脱国际设备商的部分技术封锁限制及盲区，具有极强的国际技术竞争优势和成本竞争优势，是国内半导体设备制造企业保持与国际设备商竞争的最佳战略合作伙伴。

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