2024年9月6日,扬州大学信息学院与芯享科技联合开设的“工业软件与安全”微专业正式开启第一节专业课,这也是国内目前少有的半导体CIM微专业。“芯享班”的设立,...
近日,由芯享科技建设的某晶圆厂CIM项目硬件成功交付,该企业成立于2020年,主要专注于功率器芯片制造,已完成数十款产品量产,目前累计出货客户百余家,既是国内该...
随着半导体技术的发展,晶圆尺寸从过去的4吋、6吋、8吋到12吋逐渐成为主流,晶圆越大,衬底成本就越低,企业所获得的经济效益越高。然而,晶圆尺寸的增大带来了生...
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