芯享科技荣获中国创新创业大赛全国赛优秀企业

第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在广州隆重举办。芯享科技从四百多家企业中脱颖而出，荣获本次全国赛优秀企业称号，展现出无锡市乃至江苏省在创新创业方面的高水准和产业特色。

自2018年成立，芯享科技专注于半导体前道晶圆和后道封装领域，已经发展成为国内领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商。

在晶圆制造自动化领域，芯享科技是中国少数可以为8寸、12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业；在半导体封测自动化领域，芯享科技在多个技术方向取得突破，为企业提供达到世界先进水平的系统方案。

目前，经过不懈努力，芯享科技已经为SK海力士、华虹微电子、甬矽电子、海辰半导体、长鑫存储、武汉新芯、长江存储、北京久芯、三安光电、厦门士兰微、无锡红光微电子、力特半导体、卓胜微、池州华宇等知名半导体企业提供专业的智能化、自动化、信息化、大数据等集成服务，深受客户好评。

凭借技术产品方面的创新，芯享科技先后获得高新技术企业、江苏省民营科技企业等荣誉称号；入选无锡市瞪羚企业、准独角兽企业培育库。此外，芯享科技还荣获了一系列创新类奖项，包括2021年8月荣获《中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛》成长组第一名；9月荣获第九届“创业江苏”科技创业大赛行业赛新一代信息技术行业第一名及总决赛二等奖等。

截至目前，芯享科技已完成多轮数亿元规模融资，获得红杉中国、高瓴资本、华登国际、红点中国、正轩资本、云和资本等知名投资机构的投资。

面对未来半导体市场的更多需求，公司会不断开拓，不断求新，为更多半导体公司提供专业的服务，为中国半导体国产化事业贡献一份力量。