新吴区领导一行来芯享科技考察调研

4月25日上午，无锡新吴区常委、副区长顾国栋，副区长王丹丹，新吴区科技局局长吴建华，太湖国际科技园管理办公室副主任刘家祺一行考察调研芯享科技。芯享科技管理团队向政府领导们的到来表示了热烈的欢迎。

在对产业趋势和企业概况简单介绍后，芯享科技管理团队针对公司的产品体系、融资情况、技术团队等各方面向政府领导们做了详实介绍。

在产品领域，芯享科技已经完成了全方位的CIM产品布局，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的CIM解决方案。

在融资方面，芯享科技3月份完成了数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。

芯享科技还汇聚了数十位顶尖中外技术专家，核心技术团队拥有超过25年行业经验，公司的技术人员占比超过80%，致力于打造半导体CIM领域的技术高地。

      听取汇报之后，政府领导们充分肯定了芯享科技当前取得的成绩并对公司寄予厚望。顾国栋常委表示，芯享科技的团队拥有一支经验丰富的多元化团队，在全球半导体CIM软件领域具备与知名外商竞争的实力，是一家符合全球化概念的公司。自2018年成立以后，发展速度远超行业平均水平。顾常委也强调，未来政府将针对企业情况持续积极主动匹配优惠政策，大力支持企业发展，帮助企业解决难题。

芯享科技团队表示，无锡的土地孕育了芯享科技，芯享科技取得的佳绩离不开政府的关怀与支持。目前芯享科技已陆续成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家子公司，在未来的发展趋势中提前布局。在不断开疆扩土的同时，芯享科技也将始终不忘根本，立足无锡，以更好的发展，持续的创新为无锡奉献一份力量。