重磅签约！芯享科技开启新征程！

6月10日，无锡长三角数字经济产业园开工暨无锡高新区重大科创项目签约仪式隆重举行。市长赵建军出席签约仪式并宣布产业园开工。中国工程院院士丁文江视频致辞。省发展改革委副主任高清、副市长周文栋为产业园揭牌。市政府秘书长陈寿彬参加活动。

芯享科技董事长沈聪聪受邀参加活动，并签约了公司的上市总部项目。此次签约标志了芯享科技在公司战略发展上迈出重要一步。

自2018年成立，芯享科技已成为中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商。在产品技术创新上，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵；在业务领域，为近10家12寸晶圆大厂及头部封测大厂提供CIM解决方案。

凭借多方位的突破与发展，芯享科技在近一年时间内连续完成2轮总额数亿元规模的融资，引入了渤海产业投资基金、红杉资本、高瓴资本、华登国际、国联新创等投资机构，也获得政府、产业界的广泛关注与认可。据悉，本次活动共有30个重大科创项目现场成功签约，其中上市总部项目12个、重点科技项目12个、重点平台项目6个，项目累计投资额超108亿元，包含软件开发、集成电路设计、物联网、大数据、云计算等特色产业项目，又有人工智能、5G应用、量子科技、区块链等未来产业项目。高质量科技项目的不断导入，将为无锡高新区建设“具有世界影响力的高科技园区”提供有力支撑。

芯享科技董事长沈聪聪表示，站在公司发展的新起点，无锡芯享科技将持续在半导体CIM国产化之路上发力，提升产品竞争力及整体方案交付能力，为半导体生产商提供完善的CIM解决方案。同时，芯享科技也必不忘初心，为无锡软件产业高质量发展始终走在全国前列助一份力，成为无锡半导体产业高地的重要组成部分。