2024/09/13
近日,由芯享科技建设的某晶圆厂CIM项目硬件成功交付,该企业成立于2020年,主要专注于功率器芯片制造,已完成数十款产品量产,目前累计出货客户百余家,既是国内该领域的行业龙头,也是国内为数不多的可进行该工艺生产的厂商。此次投资20亿设立的新生产线,将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地,更是其打造智能工厂的里程碑, 该新建晶圆厂的基础建设,主要是为新工业厂区建立一个设计规范、功能完备、性能优良、安全可靠、有良好的扩展性且易维护的智慧工厂网络架构及系统平台。
简单来说,就是为客户建设一套符合CIM系统要求的IT基础架构,保证客户CIM系统的高可用、高可靠性和安全性。
对于半导体工厂来说,一提到数字化自动化智能化转型,必然首先会上各种各样的系统,于是MES、EAP、ERP等系统已经成为建厂标配,除了这些制造业信息化系统,还有自动化系统、控制设备等。但只顾埋头上系统不一定会带来正效益,要确保这些工业系统在工厂真实环境中的稳定运行,不仅需要靠产品本身的能力,更需要高可靠稳定的IT基础架构作为支撑,特别是承载核心业务系统运行的服务器,一座投资数百亿的晶圆厂,底层系统一旦出问题将给工厂带来巨大损失。
综合来看,国内半导体业要更好地实现精益生产,IT基础架构可谓是打通智能化全栈的关键一环,同时IT基础平台建设也需要设备和业务系统高度整合,才能实现快速部署,提高整体效率。芯享科技全资子公司武汉芯成信息科技有限公司成立,专注于IT基础建设集成及运维等领域,提供从架构设计-实施交付-运维服务的IT全栈解决方案,包括半导体工厂IT数据中心建设、IMC战情室建设、智能会议室建设、智慧园区建设、IT运维服务等。
以上文提到的新建晶圆厂为例,其对于IT基础架构有如下目标:
1、业务连续性高:客户对于CIM系统的要求是计划停机时间不超过1次/年,平均故障时间不超过8分钟/年,可靠性要达到99.999%,这对IT基础架构的提出了很多挑战
就工厂网络建设而言,通常采用网络设备与综合布线分包建设方式,但此种方式无法通盘考虑,可能造成二次施工影响工期。作为芯享科技的重要布局,武汉芯成结合多年网络建设及综合布线经验,帮助该晶圆厂实现从前端综合布线(FAB布线)到后端全厂网络规划建设的全场景网络搭建。
半导体制造、封测厂建设主要涉及建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营四个阶段,从IT基础建设集成入局,可参与客户建厂过程,围绕IT基础架构如机房、网络建设、服务器运维、信息安全保障等全面解锁,提供覆盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全到大数据应用等全流程全覆盖的解决方案,也带来了更多“显性化”的价值:
1、全方面满足智能化制造新需求,实现半导体制造的智能性、敏捷性和协同性
2、通过部署IT基础架构系统战情室,可实时掌控工厂运行情况,并远程操控解决异常问题,将由过去传统的一两个小时缩减至半小时甚至几分钟,发现问题可直接上报到制造中心,缩短沟通链路
3、以产线故障为例,以前很难分清是哪一环节的问题,在IT基础系统架构的助力下可加快解决异常问题
因工厂分散、业务差异大等现实问题,IT基础架构的运维管理上容易出现技术匮乏、运维效率低、故障不能及时处理等问题,芯享科技也能通过扎实的Know-How做定制化的方案。
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