芯享科技获无锡高新区“科技创新贡献奖”

5月4日，在无锡高新区召开的2021年度综合考核总结表彰大会暨“奋战二季度、夺取双胜利”工作动员大会上，芯享科技凭借过去一年的高速发展和技术创新，获得“科技创新贡献奖”荣誉。

芯享科技董事长沈聪聪表示，芯享科技将会持续坚持企业高质量发展，巩固行业领先地位，打造半导体工厂智能自动化制造体系的技术高地，以不断的技术创新和人才培养为驱动力，主导推动半导体CIM国产化。

△ 图片来源：无锡高新区在线

作为中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，芯享科技过去的一年在技术创新、业务扩张、人才培养、融资发展等多个层面取得了长足发展，并获得了政府、产业各界的关注与认可。

在产品技术的创新上，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。

在业务上，芯享科技已经为接近10家12寸晶圆大厂提供EAP、RCM、SPC、FDC这些与生产良率、效率息息相关的软件系统和方案。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。其次，从2020年底到2021年底，针对渠道的“蛛网计划”帮助芯享科技与超过180家设备商建立战略合作关系。

在产业人才的培养上，芯享科技建立了完善的人才培养机制——在外部积极推进校企合作的人才战略，与多所高校合作进行课程讲授、定向实习、共同研发等，实行初级人才引进与协同培养；内部则成立资深专家团队，制定并实施科学化、体系化的进阶培训体系。

凭借多方位的高速发展，芯享科技在2021年3月完成了A轮融资，并在不到一年时间完成数亿元A+轮融资，同时也入选无锡市瞪羚企业、准独角兽企业培育库。此外，芯享科技还先后荣获《中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛》成长组第一名、第九届“创业江苏”科技创业大赛行业赛新一代信息技术行业第一名及总决赛二等奖等奖项荣誉。

未来，芯享科技将持续在半导体CIM国产化之路上发力，提升产品竞争力及整体方案交付能力，为半导体生产商提供完善的CIM解决方案。