生产建模：搭建工厂资源模型，工厂-区域-产品-工艺流程-设备-量测采集配置-物料-BOM-质量配置，支持多版本并行

生产管理：Trackin/Out过账记录、异常管控、返工返修、数据采集、不良品登记

在制品管理：在制品实时跟踪、跳站、退站、首检/自检委托

批次管理：拆合批、拆合批规则、批次Hold/Release、Future Action

载具/Tooling管理：寿命管理、清洗、维修、报废、绑定载具、解绑载具

设备管理：设备状态管控、设备维保、设备OEE、修机/改机、Buy-off验收流程

报警管理：Alarm、Alarm Action、Contact Group

物料管理：BOM管理、上料（治具）防错防呆、物料消耗统计、生命周期预警、有效期管控

线边仓管理：线边库存、在制品库存、库存盘点帐、领出/领入、安全库存、先进先出

晶圆仓管理：

品质管理：IQC-IPQC（首检、抽检）-FQC-OQC-QCN全品质检验方案应对检验结果，确认产品良率

权限管理：支持用户/用户组，权限/权限组，机台/机台组，画面按钮级别管理

智能小工具：标签设计器、Master Data批量导入/导出-配套签核和对比、Runcard设计器、Training & Exam

报表统计：生产制程报表、良率报表、设备报表、FMB可视化、在制品报表、Query引擎

集成管理：CIM集成（ERP、MCS、SPC、EAP、RMS、PMS、RTD、ADS、FDC、YMS等）

Fab

1. 设备类型管理：FixedBuffer, InternalBuffer, Inline, Sorter

2. 载具生命周期管理：Carrier, Reticle, RSP, Probe Card

3. NPW管理：Furnace Monitor, EQP Monitor, Season, Side/Filler/Etch Dummy

4. 流程管理：SRC/RRC, OCAP

5. 污染防治：Carrier/Lot/EQP Contamination Control，PR Control

6. Future Action: Future Hold/Split/Merge/Rework

7. WIP Function: Lot/Wafer Sampling Rule, EDC Control, Batch, Multi-Path, IF-THEN-ELSE, PiLot, Risk Run

8. Other: Stocker Conrtol，Bank Control，N2 Purge, EQP Constraint...etc.

CP/AT/SMT

1. 库区管理：Wafer Bank、线边仓、Tooling库

2. 制程管控：DP速流、DB（Multi-die）、WB（单批次多机台）、FT(分bin)、CP(高低温)、SMT（Mount防错）

3. Rule设定：改机Buy-off、首检时机、拆/合批Rule，专人专机、包装规则、Q-Time

4. 测试管理：Test Program、Soft Bin&Hard Bin、Bin Map分析、Retest、加测单

5. 品质控制：SYL&SBL、Drop Down、Defect Code分析

6. 寿命管理：物料、Carrier、Tooling、Probe Card、L/B、Socket、Dut、Feeder... etc.

7. 异常管理：Alarm、OCAP

8. 工艺变更：ECN（BOM变更、工艺变更、Spec 变更）

9. 模板设计：Runcard模版、Label 模版

产品特点

提供B/S&C/S两种架构，支持热更新/故障自动漂移/高峰时服务自动扩容/多点跨机集群/资源池共用/高可用/自动负载均衡

支持国产化数据库，没有其他第三方收费套件，没有后续授权问题

遵循SEMI，MESA，ISA-95国际标准，符合半导体行业的特化解决方案

支持24*7*365，稳定、高效的处理大数据，满足全自动化(FullAutomation)生产

产品效益

透明化生产：一目了然生产整体状况，提早预警，及时改善。

品质防弹衣：监控产品质量水平波动，优化生产制程，提高良率。

数字化服务：改变传统手工作业模式，深化无纸化生产，提高效率，降低成本。

规范化流程：生产操作由系统来导航，减少人为作业的偏差，系统化业务流转，以防漏执行。