全“芯”启航！芯享科技新办公大楼正式开工

5月12日，芯享科技迎来新的里程碑，全新办公楼正式开工，标志着公司面向未来更好得扬帆起航，所有芯享人朝“芯”中梦想前进，芯享事成，未来可期！

公司董事长沈聪聪、总经理徐培培、副总金星勋、首席技术专家张镇浩、首席战略发展官邱崧恒、封装事业部副总刘文东以及各部门负责人和在锡全体员工悉数参加此次开工仪式，为芯享科技新大楼动工敲下第一锤，扫旧迎新。

回顾过往，

芯享科技一路飞速发展，

从初创时的寥寥数人到如今300余人规模，

从一间办公室到如今拥有一整栋大楼，

从以单个产品突围到全体系产品布局，

自2018年成立，

芯享科技已完成数轮总额数亿元融资，

以绝对黑马的姿态

稳居国产半导体CIM行业第一梯队，

更是唯一一家

项目“0失败0延误0差评，100%续单”企业

“金锤一响，黄金万两”

“礼炮鸣放，芯享兴旺”

“扫旧迎新”

芯享科技在锡员工合影

祝在现场的、项目上的、出差中的、为防疫隔离中的所有芯享人，芯享事成，工作事业一路长虹！

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件产品，并具备成熟的现场实施能力。产品包括车间级智能工厂MES、EAP、RCM、RMS、SPC、FDC、StripMap等系统应用产品，以及各种eRack标品、研磨头智能立库、N2 Purge、IoT等标品。客户包括SK海力士、华虹微电子、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业。

截至目前，芯享科技已完成A+轮数亿元融资，在上海、深圳、合肥设立有三家子公司芯超、芯安、芯翊，北京、苏州、武汉、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。公司拥有约300名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。