芯享科技CMO邱崧恒：助力半导体CIM国产化

近日，2022世界半导体大会在南京隆重举办，芯享科技CMO邱崧恒受邀出席大会主论坛创新峰会，并发表了主题为《新机遇新挑战，助力半导体CIM国产化》的演讲。邱崧恒认为，在技术、市场、政策等层面半导体制造的国产化已成必然选择，而芯享科技正在主导推动的FAB制造高度自动化、智能化能力国产化，将帮助整个中国芯片产业提升竞争力。

半导体制造国产化为何是必然趋势？

半导体产业链主要是三大部分——上游的IC设计、原材料、设备等是整个产业的基础，中游半导体制造（晶圆厂、封测厂等）立足于基础之上，实现产品的生产制造，下游则是终端应用部分，包括移动通信、虚拟现实、云计算等等都有赖于半导体成品，即通常所说的芯片。

半导体制造领域既是串联起设计、原料领域和终端应用的关键，也是目前国产化进程中吸引最多关注的板块，其重要性不言而喻。

邱崧恒认为，当前半导体制造国产化已是必然选择。技术层面，“摩尔定律逼近物理极限是我们最常提及的一个现象，先进工艺节点发展放缓实际上为中国半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵的时间。实际上，大众舆论较少关注到的‘晶圆尺寸’发展同样已经陷入停滞，自2001年第一片12英寸硅片出现后，18英寸硅片的发展至今仍是未知之数。”邱崧恒强调，18英寸硅片的发展受限，投入产出比是最关键的阻碍因素，而这一情况也同样为国内半导体制造赢得发展时间。

政策层面，在国际地缘政治因素的迫使之下，国内至上而下都在积极引导、发展本土半导体产业，“国产化”、“国产替代”是被国内半导体行业不断提及的概念和发展目标。

市场和资本层面，中国大陆半导体晶圆厂和封测厂在近几年内呈现出指数级增长趋势，中国未来五年将新增25座12寸晶圆厂。到2026年，中国12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片，较目前提高165.1％。随之而来的是整个行业资本支出的飙升，继2021年半导体行业支持飙升36%后，今年整个行业资本支出预计将增长24%，“这也是自1993年到1995年半导体行业指出首次出席连续三年两位数增长后，又一次实现连续三年的两位数增长。”邱崧恒说到。

中国半导体产业将在AI、IOT等新兴应用以及消费升级、产业转型下的需求双重驱动下，获得持续增长和国产化动力。

芯享科技如何从智能制造层面提升半导体竞争力？

“如何提升一个半导体制造工厂的竞争力？以晶圆厂为例，实现10万片的产量要投入800亿至1200亿资金，要做到让投资产生最大的效益，基于过去的经验，一定是往自动化、智能化方向发展。”

自1993年在中国台湾进入半导体制造领域，邱崧恒经历了半导体制造从数字化/系统化逐渐走向自动化、智能化发展的过程。“这三个阶段代表了工厂整体运转效能的革命性提升，不仅意味着生产周期、生产成本降低和良率的提升，更深层次是半导体工厂运转思维的改变，从过去以人工为核心到以软件系统为核心。”邱崧恒表示。

基于半导体工厂自动化、智能化运转思维，芯享科技基于现有半导体工厂CIM系统架构上提出半导体智能化制造CIM系统架构。相对于传统的CIM架构，其差异点主要在两方面，一方面打造智能化战情中心，通过RCM、Reporting等系统的综合应用，实现了晶圆厂一站式的生产状况实时侦测和快速反应。“这套方案目前已经在诸多12寸晶圆厂进行应用，占据超过90%的市场份额。”相比过去依靠人力操作、维护机台，当战情中心发现运行异常，即可通过RCM远程操作、解决异常，让机台多出数十分钟的生产时间，意味着产能、甚至良率的提升。

另一方面，芯享科技也在积极推进一定范围内的AI、大数据、云计算等新兴技术在制造中的应用。“新兴技术的应用不是追求时髦，任何技术的应用以及CIM架构发展的方向都是以帮助客户实现Full Automation（全自动化）、Intelligent Analysis（智能分析）、Productivity&Cost（成本优化）、Quality Assurance（质量保障）为目标的，加速推进客户的智能化制造。”邱崧恒强调。

以光刻机运转环节中的新技术应用为例，传统的晶圆片经过光刻机曝光后再去进行品质测量，发现问题再重复流程，整体环节复杂，耗时较长。而芯享科技在Tracker对晶圆片进行光刻胶涂敷后，通过机器视觉快拍转化为数字信号，进入FDC进行大数据侦测，能够及时发现问题。好处是提升整个机台的有效产能，降低生产的成本。

芯享科技如何推动半导体CIM国产化？

将半导体制造一分为二来看，目前封测领域，国产CIM厂商已经成为主流，将在未来几年内完成国产替代；晶圆领域，2年内国产CIM厂商依旧面临打进核心系统的巨大挑战，邱崧恒解释道：“一个很关键的原因在于，晶圆制造的制程每一两年都有会较大提升，这一过程会对制造环节提出更多、更高要求，要跟上这一节奏既要能匹配上当下制程制造技术，也要时刻跟随并满足制程升级所产生的新要求。”因此，芯享科技提出了“半导体CIM国产化要打持久战”的发展战略。“一方面持续保持对MES等核心系统的研发投入，同时积极打造核心系统外能提升产能和良率，以及降低成本的应用系统，包括EAP、SPC、FDC、RCM、IOT等等，在一些产品领域持平甚至超越对手。”邱崧恒表示。

同时，芯享科技也在积极部署国产化的CIM软硬件产品生态，已形成满足半导体工厂生产的自动化软件、智能化软件、自动化设备三大产品矩阵。以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、FabViewOEE、生产排程系统等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时e-rack、N2 Purge、AGV等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，提升生产的效率、良率。

以技术创新为本，芯享科技致力于主导推动半导体CIM国产化，坚定不移地为提升中国半导体产业竞争力而努力。