芯享科技亮相第十届中国半导体设备年会

10月27日-29日，芯享科技携CIM全产品及三大子公司亮相第十届中国半导体设备年会（无锡）。本次大会以凝聚“芯”合力，发展“芯”设备为主题，为半导体设备、材料提供交流、展示的平台。

大会上，芯享科技通过双生展位+软硬件相结合的方式，向现场观众展示了半导体工厂全面的生产自动化系统、生产智能化系统以及生产自动化硬件设备。上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三大子公司同步带来了最新产品。同时，芯享科技CMO邱崧恒受邀在大会高峰论坛发表了《半导体设备信息化趋势，助力工厂智能化制造》主题演讲，子公司合肥芯翊总经理田格受邀发表《聚焦封装测试自动化创新，助力中国“芯”制造》，获得参会观众的热烈反响。

作为无锡本地企业，芯享科技在本次大会上部署了72平米的两大展位，展示了半导体工厂CIM系统全产品矩阵，包括以MES、EAP、SPC等为代表的自动化系统，帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、FabViewOEE、Scheduling等生产智能化系统，帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等生产自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。

此外，芯享科技及三大子公司还带来了丰富的硬件产品——针对半导体工厂痛点需求的FOUP读写台、SmartTag、N2 Purge System、AGV System等自动化硬件产品，立足于半导体工厂IOT、信息安全、智能操控等方面需求面向更多领域需求的K-GlomisBox系列硬件（上海芯超）、Gamma多病毒引擎查杀自助一体机（深圳芯安）以及智能操控解决方案（合肥芯翊）等。

N2 Purge System（图右机器，上方为FOUP）透过FOUP的进气口，持续将氮气导入FOUP内，气体顺着出气口将FOUP内的分子污染物、水汽、氧气排除，有效控制FOUP内部环境状况是在存储运输环节保障晶圆良率的有效方法之一。

芯享科技是中国仅有的几家能自主研发，实现N2 Purge System国产化的企业之一，目前该产品已进入国内知名晶圆厂进行测试。

AGV System用于半导体工厂中物料的自动搬运、智能分拣。芯享科技AGV具备10公斤机械臂以及高精度视觉定位系统；智能调度系统支持200台机器人实时调度等特性。

FOUP读写台（图右）:帮助工厂对FOUP进行自动识别和唯一标识管理

SmartTag（图左）：帮助晶圆FAB光刻区内光罩盒RSP的履历进行查验及溯源

上海芯超副总吴炯毅为客户展示K-GLOMIS系列产品

上海芯超半导体科技有限公司展出的K-GLOMIS Edge、K-GLOMIS UA、K-GLOMIS Conversion、K-GLOMIS SECS/GEM Library等软硬件产品为国产制造企业提供从建立工厂设备的通讯接口、统一各类设备与传感器间的端口、检测工厂与工厂设备缺陷，到建立标准化SECS/GEM软体类开发类库和管理数据的一站式服务，助力企业制造通讯标准化设备及建设高效率、数字化工厂。

深圳芯安正在为现场观众演示GAMMA多病毒引擎自助查杀一体机的操作

深圳芯安信息安全科技有限公司主要为半导体工厂的信息安全提供解决方案。本次展会上展出的GAMMA多病毒引擎自助查杀一体机是深圳芯安依据在半导体行业多年的自动化CIM解决方案建设和实践经验，自主研发的业界领先多病毒引擎查杀一体机产品。该产品拥有同时集中控制管理多前端一体机的能力，能够提供从非安全区域到安全区域的病毒查杀和文件的安全传输，满足了客户的文件无毒传输需求，有效解决了文件在传输过程中携带未知病毒却无法发现、筛选与拦截的问题。

合肥芯翊为客户讲解RCM、RPA、KVM等智能操控解决方案

合肥芯翊信息科技有限公司专注于为高端制造企业提供先进的智能操控解决方案，本次大会上展示的RCM、RPA、KVM等产品可应用于半导体晶圆制造、封装测试以及显示面板、锂电池制造、PCB制造等行业，助力制造企业提升生产自动化、智能化水平。

作为中国半导体CIM领军企业，芯享科技未来将继续发挥自身优势，在国产半导体工厂自动化、智能化方面不断创新，为客户创造超前竞争力，提供最优化解决方案。

关于芯享科技

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。