芯享科技产品及生态亮相Semicon China 2023

   6月29日—7月1日，芯享科技携全产品矩阵及生态子公司集体亮相Semicon China 2023,公司首席市场官邱崧恒受邀发表主题论坛演讲。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，全球重要半导体厂商在上海汇聚一堂。

   6月28日，Semicon2023“半导体智能制造-未来工厂”论坛率先举办，芯享科技CMO邱崧恒受邀发表了题为《先进化智能制造加速12吋FAB产能Ramp-up》的主题演讲。邱崧恒指出，智能化制造已成为12吋FAB的运转趋势，先进化智能制造能力的提升能加速提升FAB的运转效能，达成最短的生产周期，最低的生产成本及最快速的良率提升。以智能化战情室为FAB生产制造信息中心能够降低人力成本、加速解决生产及机台异常，提升生产效能，芯享科技全方位布局自动化、智能化产品助力产业升级。此外，邱崧恒还表示，GIGA FAB的建置与运转模式已成大势所趋，是当前各国际大厂的标准思维。

   本次展会，芯享科技半导体CIM解决方案产品矩阵全面亮相，包括MES、EAP、SPC等自动化系统，助力工厂实现高度自动化生产、质量管控和生产异常防范。同时，RCM&RPA、Reporting、Scheduling等生产智能化系统，帮助工厂提升生产效能并优化良率和成本。

   成立五年来，芯享科技以单一产品领先突破市场，潜心研发布局完善的CIM生态，成为国内最主要为12寸FAB提供CIM的厂商，引领半导体CIM国产化。

   在为半导体制造商服务的同时，芯享科技针对生产中通讯、物料物流管理中的痛点，研发了包括N2 Purge、AGV、SmartTag等生产自动化硬件产品帮助工厂解决进一步优化生产的效率、良率。

   优质的软硬件产品和服务为芯享科技赢得了广泛的市场认可，Semicon现场，产业上下游合作伙伴及诸多有潜在需求的客户纷纷来到芯享科技展台咨询、了解半导体智能制造的实务与发展趋势。

   随着半导体主体业务的市场优势建立，芯享科技围绕CIM核心，逐步建立了涵盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全等领域的智能制造产品及解决方案。其中，工业物联网解决方案服务商芯超半导体、信息安全解决方案服务商芯安信息安全、智能操控解决方案服务商芯翊科技均在此展会中亮相，为芯享科技在半导体和其他高端智能制造领域的战略布局实现重要补充，并展示了各自的核心技术和产品。

  “0失误0延误0差评，客户百分百续单。”创立至今，芯享科技的创始团队始终强调以客户价值为中心的产品和服务理念。通过Semicon这一行业盛会，芯享科技致力于与产业链全阶段的伙伴交流沟通，了解客户需求，探讨产业发展趋势，最终为客户提供优质全面的智能制造解决方案，助力客户提升竞争力。